1. Bevelling defect – 倒边不良
2. Blistering (Cu plating) – 镀层起泡
3. Blistering (HSAL) – 喷锡起泡
4. Block hole – 塞孔
5. Board contamination – 板污
6. Broken annular ring – 焊盘崩缺
7. Burr – 披锋
8. Burnt – 板焦黄
9. Burr – 披锋
10. Chamfering – 斜切
11. Copper in NPTH – 非镀铜孔有铜
12. Copper/Nickel peel off – 铜、镍脱落
13. Copper residue – 铜碎
14. Copper thickness out of requirement – 铜镀层厚度超要求
15. Crazing – 白斑
16. Cu plating – 铜涂层
17. Damaged board – 板损坏
18. Date code – 日期代码
19. Delamination (Raw material) – 分层（原材料）
20. Dewetting – 不上锡
21. D/F Mis-registration – 干膜移位
22. D/F Peel off – 干膜脱落
23. D/F Residue – 干膜碎
24. Dewetting – 上锡不良
25. Engineering Evaluation – 工程试验评估
26. Extra hole – 多孔
27. Extra opening – 多开窗口
28. Expose trace – 露线
29. Excessive inner core – 内层不配套
30. Excessive inner core – 内层过厚
31. Foreign material – 内层杂物
32. G/F ENIG Cu – 跳线电镀（G/F ENIG Cu）
33. Gold discoloration – 金面颜色不良
34. Gold Finger discoloration – 金手指颜色不良
35. Gold surface – 金面
36. Gold surface – 金面
37. Gold finger peel off – 金手指脱落
38. Gold finger peel off – 金手指脱落
39. Green oil – 绿油
40. Green oil – 绿油
41. HSAL – 喷锡
42. HSAL – 喷锡
43. Hole breakout – 崩孔
44. Hole oversize – 孔径大
45. Hole roughness(Cu plating) – 孔粗糙（铜涂层）
46. Hole roughness(mechanical drill) – 孔粗糙（机械钻孔）
47. Hole shift – 偏孔
48. Hole undersize – 孔径小
49. Hole void (Cu) – 孔壁缺口（铜）
50. IC barrier – IC栏
51. Illegible date code – 不清楚的日期代码
52. Illegible legend – 不清晰的图例
53. Illegible marking (exposure) – 标志不清（曝光）
54. Impedance out of requirement – 阻抗超出要求
55. Incomplete drilling – 孔未穿
56. Incomplete S/M plugging – 塞孔不满
57. Impedance out of requirement – 阻抗超出要求
58. Incomplete S/M plugging – 塞孔不满
59. Inner open – 内层开路
60. Inner over etching – 内层蚀刻过度
61. Inner pattern mis-registration – 内层图案错位
62. Inner short – 内层断路
63. Layer to layer mis-registration – 层与层错位
64. Legend in Hole – 字符入孔
65. Legend on pad – 字符上焊盘
66. Legend peel off – 字符脱落
67. Measling (HSAL) – 白点（喷锡）
68. Measling (Pressing) – 白点（压板）
69. Measling (Pressing) – 白点（压板）
70. Microsection (engineering) – 微切片（工程试验用）
71. Microsection (outgoing) – 微切片（出货）
72. Micro short – 微短路
73. Milling Defects – 锣坑次品
74. Missing chamfering – 漏斜切
75. Missing legend ink – 漏印字符
76. Missing routing – 漏锣
77. Missing routing – 漏锣
78. Ni/Cu exposure – 露镍、铜
79. Nick (G/F) – 缺口
80. Nick / void on pad – 缺口 / 针孔
81. Nick / void on trace – 崩线、线路缺口
82. Non wetting – 不上锡
83. Outer open – 外层开路
84. Outer over etching – 外层蚀刻过度
85. Outer short – 外层断路
86. Over chamfering – 斜边过度
87. Over-exposure – 曝光过度
88. Over thickness – 板过厚
89. Oxidation under soldermask – 绿油下氧化
90. Pad peel off – 焊盘脱落
91. Pattern mis-registration – 图案错位
92. Pink ring – 粉红圈
93. Pink ring – 粉红圈
94. Pink ring – 粉红圈
95. Poor ENTEK – 涂层不良
96. Poor IC barrier – IC栏不良
97. Poor rework – 返工